Wchodząc na nasz e-sklep
Sprawdź porady experta KREISEL
Używając naszego konfiguratora fasad
Zanim płyty styropianowe będą przyklejone np. zaprawą LEPSTYR 210, podłoże pod nie powinno być odpowiednio przygotowane, pozbawione wszelkich środków które mogą osłabić przyczepność kleju, a więc np.: smarów.
Podłoże nie może być pokryte gładziami oraz farbami.
W niezbędnych przypadkach należy je zagruntować odpowiednim preparatem np. GRUNTOLIT-SG 302.
Ogólna powierzchnia płyty termoizolacyjnej pokryta klejem LEPSTYR 210 (styropian) czy LEPSTYR-W 230 (w przypadku wełny mineralnej) powinna wynosić 40%.
Zbyt mała ilość kleju może powodować późniejsze problemy z przyczepnością.
Ułożenie kleju na samych płytach też nie jest obojętne, powinno się tam znaleźć pasmo obwodowe oraz kilka placków wielkości dłoni.
Często spotykanym jest brak pasma obwodowego co powoduje „klawiszowanie” płyt, a tym samym późniejsze nierówności na elewacji.
Rozmieszczenie „placków” zaprawy też nie może być dziełem przypadku czy też inwencji twórczej wykonawcy, musi ono odpowiadać późniejszemu rozmieszczeniu łączników mechanicznych.
Także wysokość nałożonych porcji zaprawy powinna na brzegu płyty i jej środku powinna być jednakowa.